AI理需求催化云厂商本钱开支博尔塔拉罐体保温厂家，贪图率和互联带宽协同升。AI PCB是AI Infra升海浪中的中枢增量步调。AI PCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑PCB介电能的中枢壁垒。

低介电能是AI PCB遐想的要津筹画。GPU和ASIC厂商均在积擢升单芯片算力率和机柜处理案的互连带宽。AI PCB在升多层和小线宽线距的趋势中会面对电气能蚀本、散热能着落、信号侵犯等问题。选用低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）材料制作的PCB关于缩短信说念损耗和保握信号好意思满至关紧要。咱们以为论下流GPU和ASIC 竞争模式奈何变化，AI Infra追求贪图率和大互联带宽的趋势不会改革，对上游低介电能材料的本领探索会握续进。

AI三大原材料电子布、铜箔、树脂构筑PCB介电能中枢壁垒。AI Infra对数据传输损耗的严苛要求动PCB、CCL向M8/M9升。电子布面，石英纤维凭借异的介电损耗（1MHz下Df值为0.0001）和热扩展总共（0.54ppm/℃）成为电子布的选材料。铜箔面，HVLP4/5凭借低的名义省略度（Rz≤1.5μm）成为铜箔的选材料。树脂面，PCH树脂和PTFE树脂凭借异的介电能成为树脂的选材料。

M8.5和M9PCB、CCL的中枢原材料有望迎来“从 0→1”的要津节点。咱们臆想英伟达Rubin劳动器的Compute Tray/Switch Tray/Midplane/CPX对应的PCB和CCL处理案将分辨升M8/M8.5/M9/M9的处理案，其中M9处理案可能会采用频速树脂+HVLP4/5铜箔+Q布的材料组，而M8.5处理案可能会采用频速树脂+HVLP4铜箔+Low-Dk二代布的材料组。字据华尔街见闻和财经报说念，英伟达臆想 Rubin GPU将于2026年10月量产。咱们以为Rubin Ultra劳动器有望采用M9树脂+阶HVLP铜箔+Q布的正交背板的处理案。咱们臆想Rubin劳动器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，届时M8.5和M9PCB/CCL的中枢原材料有望迎来“从 0→1”的要津节点。

AI关联材料商场边界有望迎来快速增长。经过测算，咱们臆想2025/2029年公共HDI板和18层及以上多层板对应的CCL原材料商场边界约30.98/38.91亿好意思元，其中电子布商场边界约7.75/9.73亿好意思元；铜箔商场边界约12.39/15.56亿好意思元；树脂商场边界约7.75/9.73亿好意思元。筹商到英伟达Rubin劳动器将在2026年下半年量产出货，咱们以为上游供应链将在2026 年上半年开启备货潮，AI材料的关联需求亦有望迎来快速增长。

AI INFRA聚焦低介电能

PCB材料升

1. Dk值和Df值是掂量PCB及关联材料电能的要津筹画

Dk值和Df值是掂量PCB及关联材料电能的要津筹画。AI Infra频频需要配备阶HDI和18层及以上的多层PCB，频频这些PCB居品层数较多且单层厚度较薄、线宽线距较小。PCB层数厚度较薄且线宽线距较小会致信号侵犯、电气能损成仇散热能着落等问题。在这种情况下，系统遐想强调选器具有低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）的PCB材料，这关于缩短信说念损耗和保握信号好意思满至关紧要。因为速传输损耗的起原主如果介质损耗和体损耗，是以基板材料的特奏凯决定了数据能否在频率下可靠传输。

图1：Dk值和Df值是掂量PCB及关联材料电能的要津筹画

2. 电子布、铜箔、树脂是覆铜板和印制电路板的中枢原材料

印制电路板产业链较长，上游主要为原材料步调，包括电解铜箔、电子玻纤布、成树脂、木浆纸等；中游为制造步调，包括覆铜板、半固化片、油墨、刻蚀液、镀铜液等原材料以及印制电路板PCB的坐褥制造；下流为专揽步调，包括通讯建造、半体、消费电子、航空航空、贪图机等各个域的专揽。

图2：印制电路板PCB产业链图谱

覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是电子工业顶用于制造印制电路板的中枢基材，其基本结构由铜箔和粘剂组成，其中基板采用分子成树脂和增强材料（玻纤布）复而成，名义粉饰有电能的铜箔。覆铜板是电子元器件装配焊的载体，通过层压工艺将电层和缘基材结，平庸专揽于通讯建造、贪图机、汽车电子等域。

图3：覆铜板的坐褥进程

M8及以上别覆铜板适动作能芯片的基材。字据想瀚产业磋磨院信息，英伟达GB系列芯片领有速数据传输才调，这对覆铜板的电能有较要求。覆铜板须具有低的介电常数和介电损耗因子才能保证 GB系列芯片的能使用。当今在覆铜板行业内，松下电工的MEGTRON系列是频速覆铜板域的分标杆。松下电工积年发布的不同代 MEGTRON速覆铜板齐会成为覆铜板行业内其他厂商发布基本本领等处于同水平的对标居品。松下电工新的覆铜板居品是MEGTRON 8和 MEGTRON 8S，其介电损耗因子Df基本齐小于0.002。其中MEGTRON 8S系列覆铜板在28GHz的要求下，传输损耗比较于M7减少了30，适动作能芯片的覆铜板硬件材料。

图4：松下覆铜板的居品分

图5：松下覆铜板的居品能对比

覆铜板是PCB的中枢原材料。字据沪电股份2024年年报、南电路2024年年报、胜宏科技2024年年报、广科技2024 年年报，印制电路板PCB的成本组成中，奏凯材料频频占55~65，奏凯东说念主工频频占8~15，制造用度频频占20~30。字据广科技招股讲解书，2020~2023H1广科技原材料采购成本组成中，覆铜板约占40~50，半固化片约占20，其他原材料约占30~40。覆铜板是PCB紧要的成原起原之。

图6：广科技2020~2023H1原材料采购占比

电子布、铜箔、树脂是覆铜板的三大中枢原材料。字据生益科技2024年年报、南亚新材2024年年报，覆铜板CCL的成本组成中，奏凯材料频频占85~90，东说念主工和制造频频占10~15。字据南亚新材招股讲解书，2017~2019年南亚新材原材料采购成本组成中，电子布约占20~30，铜箔约占40，树脂约占20~30，其他原材料约占10。电子布、铜箔、树脂分辨是覆铜板紧要的成原起原之。

图7：南亚新材2017~2019年原材料采购占比

多层PCB的原材料成本占比。字据CSDN数据，以10cm×15cm FR-4板材为例，2层板成本组成中材料占50，工艺占45，良率蚀本占5；4层板成本组成中材料占55，工艺占40，良率蚀本占5；6层板成本组成中，材料占60，工艺占35，良率蚀本占5；10层板及以上的成本组成中，材料占65，工艺占30，良率蚀本占5。多层数PCB板的材料组为复杂（基材+铜箔+PP），原材料的成本占比会。

筹商到AI劳动器频频采用多层板和阶HDI板，咱们以为在AI劳动器PCB中博尔塔拉罐体保温厂家，覆铜板以过甚上游的电子布、铜箔、树脂的成本组成占比相较于平淡PCB。

图8：不同层数PCB的成本组成

低介电能成为电子布中枢参数

石英纤维布有望脱颖而出

电子玻纤布是覆铜板的增强材料，是决定覆铜板介电能的中枢材料之。电子布按玻璃纤维因素不错分为E玻纤（E-Glass）、D玻纤（D-Glass）、NE玻纤（NE-Glass）、L玻纤（L-Glass）和石英纤维布（Quartz Fiber）等。玻纤材料里面因素的组成决定了其介电能的发挥。

石英纤维是综能异的电子布增强材料之。E玻纤是经典的传统电子玻璃纤维材料，在1MHz下的介电损耗（Df）为0.0060。D玻纤相较于E玻纤领有好的介电损耗（Df）和低的热扩展总共（CTE），然则存在可制造问题和制品的能残障问题。NE玻纤和L玻纤是基于D玻纤斥地的居品，能有向上擢升，然则雷同存在可制造问题。石英纤维布的二氧化硅含量达到99.999，其在1MHz下的介电损耗仅为0.0001，其热扩展总共（CTE）仅为0.54ppm/℃，两大约津能筹画均远低于E玻纤、D玻纤、NE玻纤和L玻纤。

图9：电子布的主要品类

图10：不同品类玻纤布的能发挥

字据日东纺透露的居品门道规划图，其规划有NE、NER、NEZ、DX II、T、V玻纤，其中NE为代低介电常数电子布（Low-Dk 代布），NER为二代低介电常数电子布（Low-Dk二代布），T为低热扩展总共电子布（Low-CTE布）。在算力时期，AI劳动器和AI结尾居品均对芯片材料提议了的能要求。低介电常数电子布（Low-DK代布和二代布）主要专揽于主板基板，低热扩展总共电子布（Low-CTE布）主要专揽于芯片封装基板。跟着AI需求的快速增长，低介电常数电子布和低热扩展总共电子布需求也快速增长。

瞻望往日，5G millimeter wave、1.6T Switches、PCIe6.0、100Gbps及以上AI Server等专揽域均对电子布介电损耗能要求向上。日东纺臆想将在2026~2028年出NEZ电子布（下代低介电常数电子布，Low-DK三代布）来高傲往日本领发展的需求。石英纤维布有望凭借低的介电常数和低的热扩展总共能，成为下代低介电常数电子布的紧要材料之。

图11：日东纺居品门道规划图

图12：日东纺居品专揽域

石英纤维布有望成为Rubin和Rubin Ultra劳动器CPX/Midplane/正交背板的CCL材料中枢处理案之。字据福邦投顾对供应链调研恶果，AI劳动器在进入224Gbps及以上的传输通说念架构下，基于信号好意思满考量，CCL基板需要从面前的M8规格升至M8.5~M9规格。M8.5以Low-DK二代布+碳氢树脂处理案为主，M9以石英纤维布处理案为主。当今英伟达Rubin架构劳动器中，CPX的基板和中介板（Midplane）基于信号传输距离因素会采用M9的石英纤维布处理案，其余贪图板（Compute Tray）和交换板（Switch Tray）会尽量筹商采用M8（Low-DK代或二代）的处理案。Rubin Ultra的正交背板臆想会采用M9的石英纤维布处理案。ASIC架构在成本益和供给考量下会采用M8.5（Low-DK二代）的处理案。

图13：英伟达AI劳动器CCL材料处理案

石英纤维布有望成为1.6T及以上交换机的CCL材料中枢处理案之。字据福邦投顾对供应链调研恶果，交换机在升过程中，基于速传输需求，其对信号传输损耗能要求也。臆想1.6T及以上规格的交换机将会采用松下M9的CCL，并搭配石英纤维布处理案。

图14：主流交换机CCL材料处理案

大陆的低介电电子布厂商有望参与到供应链中。字据福邦投顾对供应链调研恶果，臆想2026年公共 Low-Dk代布需求量约1,500万米/月；Low-Dk二代布需求量约250万米/月；Low-DK三代布（石英纤维布）需求量约100万米/月。从供应端来看，2025主要厂商（日东纺/Asahi/台玻/泰玻）低介电电子布总产能约550~600万米/月，臆想2026年将增长至1,000万米/月。主要厂商的低介电电子布产能和需求比较存在缺口，如果筹商良率对交期的影响则供给缺口问题甚。这也为大陆的低介电电子布厂商带来了契机。

图15：2026年低介电电子布需求量预估

图16：日东纺/Asahi/台玻/泰玻低介电电子布产能预估

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HVLP4/5 铜箔或将成为

下代AI劳动器的主流处理案

电子电路铜箔是千里积在印制电路板基底层上的层薄的、相接的金属箔，起到电体的作用。电子电路铜箔是制造印制电路板PCB和覆铜板CCL的原材料之。电子电路铜箔按照特不错分为STD、HTE、RTF、UTF、RCC、LP、VLP、HVLP等博尔塔拉罐体保温厂家，具体类型如下：

1.STD（Standard），圭表电解铜箔，亦然 PCB 的常用铜箔类型之。

2.THE（High Temperature Elongation），温蔓延铜箔，亦然PCB的常用铜箔类型之。

3.RTF（Reversed Treated Foil），双面处理铜箔，也叫回转铜箔，即对光面也进行省略处理。

4.UTF（Ultra Thin Foil），薄铜箔，厚度低于9μm的铜箔。

5.RCC（Resin Clad Copper），背胶铜箔，也叫涂树脂铜箔，频频专揽于端PCB居品。

6. LP（Low Profile），低空洞铜箔，毛面省略度较低。

7.VLP（Very Low Profile），低空洞铜箔。

8.HVLP（High Velocity Low Profile），速低空洞铜箔，频频专揽于频速类PCB板。

名义省略度（Rz）是掂量铜箔信号传输能的要津筹画之。“趋肤应”是指：当交变电畅通过线时，电流在线横截面上的分散是不均匀的，体名义的电流密度大于中心密度，且交变电流的频率越，这个趋势越光显。这意味着电信号频率越，电信号越趋向于在铜箔名义传输，此时铜箔名义的峰谷升沉会影响电信号的传输。字据机械电子工程本领数据，在 10GHz以上频段，省略度每缩短1μm，信号传输损耗可减少15以上。跟着AI劳动器、5G基站、新动力汽车等域的发展，频速PCB和CCL也要求铜箔向能、可靠等域升，并对铜箔的省略度筹画要求越来越。

HVLP铜箔领有出的电信号能。HVLP铜箔（速低空洞铜箔）是种门为频、速信号传输遐想的电子材料，其中枢特包括低的名义省略度、小的信号传输损耗、剥离强度、出的热平稳。HVLP铜箔的名义省略度Rz频频在1.5μm及以下，有缩短了趋肤应引起的频损耗，同期保握12~70μm的均匀厚度，不错高傲阶印制电路板PCB和覆铜板CCL的制造要求。HVLP铜箔不错承受达295℃的温，并保握尺寸平稳和延展。HVLP铜箔采器具有非均匀分散的微球形或纤维状结节，在确保与电介质层的强黏遵守的同期缩短名义省略度，向上擢升信号好意思满并减少频损耗。

HVLP铜箔是通过电解生箔加工工艺坐褥的，在滚筒电镀过程中会形成个光滑亮面和个哑光面，设备保温施工哑光面需要经过微不雅结构省略化层、偶联剂层、抗氧化层和顽固层等多层名义处理。这种结构斥逐了低省略度且具备填塞的剥离强度，确保与频速印制电路板PCB制造工艺的兼容和永远可靠。

HVLP在AI劳动器、800G和1.6T交换机、5G基站等域有出的专揽。字据日本三井金属数据，该公司照旧斥地出HVLP4、HVLP5居品，名义省略度分辨为0.5μm、0.4μm，不错高傲下代AI劳动器的需求。

图17：日本三井金属的RTF和HVLP铜箔

HVLP4、HVLP5臆想往日将成为AI劳动器和800G/1.6T交换机的主流处理案。字据福邦投顾对供应链调研恶果，当今AWS T2和Google V5/V6居品均采用HVLP2的处理案；Nvidia GB200NVSW、Google V7 均采用 HVLP3 的处理案；臆想2026年起Nvidia Rubin、AMD MI450、AWS T2MAX、Google V8、800G Switch均会升HVLP4的处理案；松下的M9 CCL臆想会升HVLP5的处理案。咱们以为跟着AI劳动器、800G/1.6T交换机对信号传输损耗要求越来越，往日HVLP4、HVLP5将成为该域的主流处理案。

图18：HVLP铜箔的供应商和客户

PCH和PTFE树脂是

下代树脂的紧要分支

电子树脂是覆铜板材料中唯具有可遐想的有机物。电子树脂是指能高傲电子行业对纯度、能和平稳要求的成树脂，主要用途包括制作覆铜板、半体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要承担缘和粘接的。其中坐褥覆铜板是电子树脂主要的专揽域之。在覆铜板坐褥域，电子树脂是覆铜板材料中唯具有可遐想的有机物。专揽于覆铜板坐褥的电子树脂般是指通过采用特定骨架结构的有机化物（如四溴双酚 A）和有反映活官能团的单体（如环氧氯丙烷），经化学反映取得特定分子量范围的热固树脂，是轻率高傲不同覆铜板所需要的物理化学特需求的类有机树脂材料。这些物理化学特般是指阻燃、耐热、耐干冷、尺寸平稳、介电特和环保罕见能，符下流电子行业的要求。由于结尾专揽域平庸，加之覆铜板能主要通过电子树脂的特给以斥逐，覆铜板坐褥厂商需要字据具体专揽场景和下旅客户的要求，采用相应的电子树脂，鼎新其用量和比例，形成适配的胶液。

覆铜板厂商会综考量电子树脂的、成本和价比。胶液并非仅包含单种类电子树脂，而是由多种不同品类、不同特的电子树脂按定比例组而成。因为中触及的化物富贵，且特差异，混后各组分间存在多样交叉反映，多样能之间既可能互相促进，又可能互相扼制，因此组分的种类及比例的微细鼎新，均可能影响的能抒发。覆铜板坐褥厂商需要寻找佳反映配比，以斥逐居品的佳综发挥，同期还需筹商成本和价比等因素以高傲量产需求。

图19：覆铜板胶液体系过甚对覆铜板的能影响

电子树脂特对覆铜板CCL和印制电路板PCB的能议论键影响。电子树脂的基相助构、固化式影响覆铜板的铜箔剥离强度以及层间粘结力。电子树脂的苯环密度以及交联密度，有助于擢升覆铜板的玻璃化回荡温度、增强覆铜板尺寸平稳、缩短其热扩展总共。电子树脂中溴类、磷类阻燃元素的含量越，覆铜板的阻燃等便越。电子树脂的分子结构度规整对称以及较低的基团含量，能有缩短覆铜板的电信号损耗，以适配速频通讯域的专揽场景。纯度、低杂质的电子树脂能擢升覆铜板的缘能以及永远耐环境可靠（如温湿）。

图20：电子树脂对覆铜板及PCB要津特的影响

频速覆铜板运行电子树脂向较少基团趋势发展。跟着出动通讯本领的发展，PCB行业对覆铜板的介电能有着握续擢升的要求。由于环氧树脂本身的分子构型和固化后含较多基团，对覆铜板的介电能和信号损耗产生不利影响，因此，基于环氧树脂的覆铜板材料逐步难以高傲频速专揽需求。经极度遐想，具有规整分子构型和固化后较少基团产生的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新式电子树脂应时而生，形成具备异介电能和PCB加工可靠的材料体系。

图21：电子树脂体系的发展

业内主流的电子树脂包括环氧树脂、聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂等，其中又以碳氢树脂和聚四氟乙烯树脂的介电能发挥为异：

1. 环氧树脂（Epoxy Resin，EP）是种以脂肪族、芳醇族或者脂环族为主链的分子聚物，它的主链上含有两个及以上的环氧基团。环氧树脂具有异的力学能、缘、电能、化学平稳、尺寸平稳、拖沓率低、粘遵守强等点，被平庸专揽于覆铜板CCL制造域。同期环氧树脂具有交联密度、介电常数较、耐干冷较差等残障，覆铜板CCL的制造对环氧树脂的能有较的要求，是以需要对环氧树脂进行改。

2. 聚苯醚树脂（Polyphenylene Oxide，PPO/PPE）是21世纪60年代发展起来的种非结晶的热塑塑料。聚苯醚树脂领有异的电缘、耐水、较好的尺寸平稳、电能和耐磨，其中PPO是塑料中电能好的，是频速覆铜板 CCL 的想象基体材料之。同期聚苯醚树脂熔融温度，熔融粘度大，流动差，热加工时需要的温度（≥300℃），这致其热塑加工比较清苦，需要对其改以加工能。

3. 双马来酰亚胺树脂（Bismaleimide，BMI）是由聚酰亚胺树脂体系派生的另类树脂体系，是以马来酰亚胺（MI）为活端基的双官能团化物，有与环氧树脂邻近的流动和可模塑，可用与环氧树脂类同的般法进行加工成塑，克服了环氧树脂耐热相对较差的污点。双马来酰亚胺树脂领有异的耐热、电缘、透波、耐放射、阻燃、高超的力学能、尺寸平稳等特色。同期双马来酰亚胺树脂固化后因为交联密度、分子链刚强而发挥出脆大、韧差的特色。

4. 碳氢树脂（Hydrocarbon Resin，PCH）是指由不饱和的碳氢化物（如笼统、丙烯、苯乙烯、丁二烯、异戊二烯等）经聚而取得的类分子量般在几万到百万之间的不饱和聚物。其分子因惟有 C 和 H 两种元素而得名。PCH 因其分子量较、线进程及规整度（分子链构象呈锯齿状平面摆列）等不同而呈现结晶态、部分结晶和定型态并存的齐集态结构。因为其分子链中 C-H 的小（C 和 H 的电负分辨为 2.5 和 2.1），是以碳氢树脂领有非常异的介电能（1MHz 下介电常数 Dk 为 2.4~2.8，介电损耗 Df 为 0.0002~0.0006）。碳氢树脂是频速覆铜板的基体树脂之。同期碳氢树脂是种热塑聚物，其力学强度和热能相对偏低。使用碳氢树脂坐褥频速覆铜板时需要添加低介电的陶瓷粉末来进行增强改，并通过交联的式斥逐热固回荡。

5.聚四氟乙烯树脂（Polytetrafluoroethylene，PTFE）是发展早（二十世纪50年代）、熟悉的频速基材之，且是当今频率（≥30GHz）的毫米波段电路基材的少数采用之。聚四氟乙烯树脂是种热塑型全氟烯烃聚物，领有非常异的介电能（纯PTFE在1MHz下的介电常数Dk为2.1，介电损耗Df为0.0001），且在较宽的温度范围内变化小，同期其热平稳较好且具有自阻燃的。同期聚四氟乙烯树脂浸润较差，须使用特定的粘结材料。此外纯PTFE热差，且质软按捺易加工。当今市面上的PTFE基板齐是使用低介电的陶瓷粉末或陶瓷粉末与玻纤布来进行增强改，是处理和提多层板加工可靠和缩短制酿成本。

PCH树脂和PTFE树脂是频速树脂的热门发展向。字据Clyde F.Coombs,Jr《印制电路手册》六版数据，不同树脂搭配E-Glass 在不同频段下呈现不同的介电能发挥，其中PCH树脂搭配E-Glass在1GHz频段下，介电常数Dk为3.3，介电损耗Df为0.0024；PTFE树脂搭配E-Glass 在1GHz频段下，介电常数Dk为2.3，介电损耗Df为0.0009。因此，PCH树脂和PTFE树脂均是当今在频速场景介电能发挥较为异的材料。

图22：老例树脂和增强材料的介电常数和损耗因子

频速覆铜板材料商场

有望迎来较快增长

咱们臆想英伟达Rubin劳动器的Compute Tray/Switch Tray/Midplane/CPX对应的PCB和CCL处理案将分辨升M8/M8.5/M9/M9的处理案，其中M8.5处理案可能会采用频速树脂+HVLP4铜箔+Low-Dk二代布的材料组。字据华尔街见闻和财经报说念，英伟达臆想Rubin GPU将于2026年10月量产，咱们以为Rubin劳动器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮。届时，AI PCB/CCL关联材料需求亦有望迎来快速增长。

咱们对AI Infra关联的HDI板和18层及以上多层板所需的CCL原材料商场边界进行了测算，以下为测算的基础假定：

1.字据Prismark数据及预估，公共HDI板2024年商场边界为125.18亿好意思元，臆想2025/2029年将增长至141.34/170.37亿好意思元；公共18层及以上多层板2024年商场边界为24.21亿好意思元，臆想2025/2029年将增长至 34.31/50.20 亿好意思元。

2. 字据ifind数据，沪电股份2022/2023/2024/2025年前三季度毛利率分辨为30.3/31.2/34.5/35.4；南电路2022/2023/2024/2025年前三季度毛利率分辨为25.5/23.4/24.8/28.2；胜宏科技2022/2023/2024/2025年前三季度毛利率分辨为18.1/20.7/22.7/35.9。字据上文分析，筹商到AI PCB所采用的阶HDI板和18层及以上多层板价值量相较于平淡PCB，对应的毛利率亦，咱们假定HDI板和18层及以上多层板毛利率为30，对应的坐褥成本率为70。

3. 字据上文分析，字据CSDN数据，10层多层PCB成本组成中材料约占65，多层数PCB板的材料组为复杂，原材料的成本占比会。咱们假定HDI板和18层及以上多层板的成本组成华夏材料占比为70。

4. 字据上文分析，PCB原材料采购成本中，覆铜板约占40~50，半固化片约占 20，其他原材料约占30~40。筹商到AI劳动器PCB成本占比中，覆铜板过甚上游的电子布、铜箔、树脂的成本组成占比相较于平淡PCB会，咱们假定 HDI板和18层及以上多层板的原材料成本组成中覆铜板占比为50。

5.字据ifind数据 ，台光电2022/2023/2024/2025年前三季度毛利率分辨为25.1/27.4/27.9/30.3 ；生益科技2022/2023/2024/2025年前三季度毛利率分辨为22.0/19.2/22.0/26.7。咱们假定HDI板和18层及以上多层板对应的覆铜板的毛利率为20，对应的坐褥成本率为 80。

6.字据上文分析，覆铜板CCL的成本组成中，奏凯材料频频占85~90，东说念主工和制造频频占10~15。筹商到AI劳动器PCB成本占比中，覆铜板过甚上游的电子布、铜箔、树脂的成本组成占比相较于平淡PCB会，咱们假定HDI板和18层及以上多层板对应的覆铜板的成本组成华夏材料占比为90。

7. 字据上文分析，覆铜板原材料成本结构占比中，电子布约占20~30，铜箔约占40，树脂约占20~30，其他原材料约占10。咱们假定HDI板和18层及以上多层板对应的覆铜板的原材料成本组成中，电子布占25，铜箔占40，树脂占25。

AI劳动器主要使用阶HDI板和多层板。基于上述假定，咱们预估 2025/2029年公共 HDI 板和18层及以上多层板对应的CCL原材料商场边界约30.98/38.91亿好意思元，其中电子布商场边界约7.75/9.73亿好意思元；铜箔商场边界约12.39/15.56亿好意思元；树脂商场边界约7.75/9.73亿好意思元。

图23：HDI板和18层及以上多层板对应CCL原材料商场边界测算

图24：申诉中说起上市公司估值表

风险

教导

AI商场需求过热激刊行业泡沫。面，AI Infra的扩张面对物理瓶颈，宏大的数据中心对能耗要求较，且下代大模子检会成本可能会向上增长，检会所需的质地数据也在握续奢靡。社会基础供电才调、算力资源、质地文本数据可能会截至AI的发展措施。另面，AI大模子的干预尚未形成可握续化的交易模式，AI投资答复收益存在递减的风险。

远期供给端产能多余激发价钱下滑。互联网云厂商本钱开支呈现较快增长趋势，运行下流AI Infra商场边界较快增长，并向上带动上游CCL原材料需求增长。基于潜在的商场需求，上游原材料厂商齐积扩产以融入公共算力生态。中永远来，如果上游原材料厂商快速扩大产能，CCL原材料行业可能面对结构多余的风险，且中低端材料可能会面对是非的商场竞争。

本领变革致原有居品淘汰。PCB上游原材料有多重发展旅途，相互间形成本领竞争。如果往日有新材料新本领出现，可能会对现存的材料商场形成冲击。

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